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电子部件情况 Component description
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使用方式：Application |
□灌封 potting □包封 encapsulating |
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电子部件描述Component description |
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用胶类型：Material |
□环氧树脂 Epoxy □聚氨酯 Urethane □紫外固化UV |
胶粘剂物理性能要求 Physical Properties
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A组份 part |
B组份 part |
混合后 mixed |
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混合比例：(质量)PBW |
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混合比例：(体积)PBV |
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粘 度 Viscosity |
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其它物理性能：Other Physical Properties |
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硬 度 Shore |
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颜 色 Color |
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阻燃等级 UL rating |
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工作温度： Service Temp. |
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凝胶时间(质量/时间/温度)Gel time(mass, time, temp.) |
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导热性Thermal conductivity |
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热循环/其它
Thermal cycling /other: |
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Tg: |
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HDT: |
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耐化学品性能(流体/时间/温度)chemical resistance |
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其 它 Other |
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电特性 Electrical Properties
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最大电压Maximum voltage |
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体积电阻（温度）：
Volume resistivity (temp.): |
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其 它 Other |
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过程参数 Processing Parameters
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混合方法 Mixing method |
□手工 Hand □机械 MMD |
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比例范围 ratio limits |
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加填料 Abrasive fillers |
□是 Yes □否 No |
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预热（组份/材料）
Preheat(parts/material) |
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填料（温度/时间）
Filling (temp.time) |
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固化进度（过程）
Cure schedule (process) |
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其它 Other |
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估计用量（年或月）
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(5-8)