产品综述：
 Hardman提供多种安全、环保的电子灌封/包封胶产品。这些产品可以对重要的电气产品和电子元件起到保护作用，使它们免受温度、潮气、光照、灰尘、振动、腐蚀以及热压等的破坏，使电子元器件运行更可靠。

产品种类：
 EPOCAP®和EPOWELD® 双组份环氧胶
 MONOPOXY® 单组份环氧胶
 KALEX® 双组份聚氨酯
 ECLIPSE® 光固化系列胶
 DPR® 和PSR®弹性体化合物
 公司产品以环氧树酯或聚氨酯为基础原料，具有优越的物理、热学和电学性能，可以满足生产制造中的需求。环氧树脂因其对高温的耐受力强和低收缩率的优点而备受青睐，而聚氨酯则在低温条件下具有突出的性能。

公司及产品优势：
 1、为客户提供定制产品的能力。
 2、在高压、线圈、高填料等众多方面领先的技术优势。
 3、通过UL安全认证。
 4、提供快速的技术实验反馈，及时的样品提供。
 5、精益生产，及时供货。
 6、产品使用方便。
 7、具有竞争力的价格。

产品应用领域：
变压器、低、中电压、电视变压器、电信、高电压、聚氨酯、 能量转换器、公用设施、普通灌封等。

用户可以根据自己的设备的实际情况，从我们提供的系列胶黏剂中选择最适合的产品。如果您的设备还有某些特殊的需要，我们可以也可以设计和生产出相应的产品，来满足您的需求。

同类竞争品牌产品性能对比表
一、双组份环氧树脂

同类品牌	Loctite Hysol	National Starch	Lord	Hardman
基础原料	环氧树酯	环氧树酯	环氧树酯	环氧树酯
混和比例	100:5.5~100:100	100:5~100:100	100:7~100:100	100:7~100:100
粘度（CPS）	500-70,000	1,000-70,000	1,000-40,000	500-100,000
固化方式	室温或加温	室温或加温	室温或加温	室温或加温
阻燃性能	是	是	是	是
工作温度℃	105-180	-75-175	-50-155	-50-180
硬度（邵氏D）	45-95	50-90	60-95	30-95

二、双组份聚氨酯

同类品牌	Loctite Hysol	National Starch	Lord	Hardman
基础原料	聚氨酯	聚氨酯	聚氨酯	聚氨酯
混和比例	100:16~100:100	100:4~100:100	100:13~100:100	100:7~100:100
粘度（CPS）	450-5,000	1,000-5,000	500-5,000	500-25,000
固化方式	室温或加温
阻燃性能	是	是	是	是
工作温度℃	-70-105	-70-105	-70-130	-70-105
硬度（邵氏D）	gel-65D	gel-75A	0050-A85	0050-A85

 典型电子胶介绍（一）：

产品编号	EPOCAP 15144	EPOCAP 16505	EPOCAP 17580A/17570B	EPOCAP 19174	KALEX 25111
基材	双组份环氧	双组份环氧	双组份环氧	双组份环氧	双组份聚氨酯
用途	通用型灌封	灌封、嵌封	灌封、密封	灌封、密封	灌封、包封
应用实例	灌封低压启动器、开关	灌封低电压产品如变压器、线圈、开关、延时继电器、连接器等	TV回扫变压器灌封	灌封紧密线圈，变压器，延时继电器以及其他中低压电气或电子元件	灌封延时继电器、连接器
产品特点	低成本,可室温固化，低放热、低收缩性，耐热性好。	耐化学腐蚀,可室温固化	低成本高压，高温，加热固化；对于温度变化承受能力强	通过UL94V0认证, 低粘度,具有优良的耐热冲击性能和渗透性。	通过UL94V0认证
颜色	绿色	蓝色	黑色或自然色	黑色	灰白色
粘度cps@25℃	18000	8000	900cps@90℃	4000	10000
硬度	85D	90D	93D	80D	50D
比重	1.64	1.47	1.68	1.43	1.48
填料	非研磨型	非研磨型	研磨型	非研磨型	非研磨型
重量混合比	100：90	100：10	100：114	100：30	16：100
体积混合比	100：100	100：16	100：109	100：50	19.8：100
操作时间	150min@25℃	50min@25℃	80min@90℃	120min@25℃	20min@25℃
固化时间	2hrs@49℃	2hrs@65℃	2hr@105℃	2hrs@65℃	18hrs@25℃+2hrs@80℃
承受温度	105℃	105℃	155℃	105℃	—
拉伸强度psi	2670	7200	6591	2030	—
线性热膨胀系数in./in./℃ (30 -90℃)	111x10-6	62x10-6	48x10-6	131x10-6	—
介电常数100KHz@25℃	4.55	4.3	3.787	4.6	—
损耗因子100K Hz@25℃	0.011	0.006	0.008	0.063	—
介电强度V/mil	552	497	477	544	—
体积电阻@25℃	5.90×1014	5.20×1015	2.8×10 15	1×1013	—
详细资料	MSDS TDS	MSDS TDS	MSDS TDS	MSDS TDS	MSDS TDS

典型电子胶介绍（二）：a

型 号	ECLIPSETM 323	ECLIPSETM 404	ECLIPSETM 501	ECLIPSETM 704	ECLIPSETM 808	ECLIPSETM 901
用途	结构性、永久性粘接	型元件的灌封、密封	小嵌封、密封	结构性/永久性固定	大型元件灌封、嵌封	制造密封垫圈
应用实例	电子元件的固定	线圈、传感器、电闸开关的灌封、密封	自密封性电子接插件	电线和零件固定，线圈终端，连接器加固，面板加固和零件密封	耐高温的、具有低收缩率大型元件灌封或嵌封	制造各种形状的多层垫圈,取代传统的硅橡胶、软木塞、纸类密封圈
产品特点	能够自流平，对热塑性塑料具有极好粘接性，柔韧性好	低粘度，固化后有极好的耐候性和电学性能	能自流平,具有极好的电学性质	中等粘度、自流平,对金属，玻璃，环氧和一些塑料具有极好的粘接性,耐候性	通过UL-94-VO认证,固化后具有极好的耐候性和电学性能	固化后具有极好的耐候性、密封性。对许多化学物质具有极好的抵抗力
使用深度（mils）	－	－	－	－	15~2000	150
材料类别	脂环族环氧体系	环氧体系	丙烯酸体系	聚氨酯/丙烯酸酯体系	环氧体系	聚氨酯体系
固化前外观	不透明液体	透明	黄色	琥珀色	米色	淡蓝色糊状
粘度(cps@25℃)	2000	500	500	15000	8000	350000
比重(g/cc)	1.15	1.12	1.05	1.09	1.6	1.05
保质期	6 个月	6 个月	6 个月	6 个月	3 个月	6 个月
固化模式	UV－A或热固化	UV－A	UV－A、蓝色可见光	UV－A、蓝色可见光	UV－A	UV－A
固化时间	5－10s光照或5－10m@130℃	光照数秒+5m@25℃	5－15s光照	5－15s光照	光照数秒+5m@25℃	光照数秒
固化后外观	无色到淡琥珀色	琥珀色	无色	琥珀色	淡棕色	透明淡蓝色
硬度(肖氏)	80D	85A	40-000	70D	90D	28A
拉伸强度(psi)	－	－	－	5500	－	300
模数(psi)	－	－	－	28800	1190	150
延长率	－	－	－	12%	－	500%
沸水吸收率, 2hr.	－	－	－	－	－	70h@25℃ 7.5%
剪切强度(psi)	－	－	－	2700	4500	剥离强度 50
玻璃化温度℃	－	－	－	64	－	－
工作温度℃	135	-40to135	-40to95	-40to95	-40to180	-40to95
介电常数@25℃,100kHz	－	3	6.5	－	3.8	－
损耗因子@25℃,100kHz	－	0.034	0.03	－	0.016	－
介电强度（伏/密）	－	400	－	－	400	－
体积电阻@25℃(ohms-cm)	－	2.0x10 14	－	－	1.0 x 10 15	－
详细资料	MSDS TDS	MSDS TDS	MSDS TDS	MSDS TDS	MSDS TDS	MSDS TDS